교수소개

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성명 이은상 ( 李殷尙 / Lee Eun Sang )
소속 기계공학과
E-Mail leees@inha.ac.kr
연구실 전화 0328607308
임용일자
직급 교수
연구실명 초정밀 나노시스템
세부전공 초정밀가공
학력
경력

연구업적

학위논문

- 최적 연속 전해드레싱에 의한 연삭기구의 규명 및 시스템 개발에 관한 연구, 1998

주요학술논문

- Comparison between wire mesh and plate electrodes during Wide-pattern machining on invar fine sheet using through-mask electrochemical micromachining, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 31권 4호, 1851~1859, 2017.
- PULSED ELECTROCHEMICAL MICRO MACHINING OF INVAR (FE-NI) FILM USING AN ELECTRODE ARRAY, TRANSACTIONS OF THE CANADIAN SOCIETY FOR MECHANICAL ENGINEERING, 40권 5호, 739~747, 2016.
- Analysis of the relationship between electrolyte characteristics and electrochemical machinability in PECM on invar (Fe-Ni)fine sheet, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 87권 9-12호, 3009~3017, 2016.
- A study of the improvement surface roughness and optimum machining characteristic of L-shaped tube STS 316L by electropolishing, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 85권 9-12호, 2313~2324, 2016.
- Pad surface and coefficient of friction correlation analysis during friction between felt pad and single-crystal silicon, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 30권 7호, 3113~3118, 2016.
- The optimum condition selection of electrochemical polishing and surface analysis of the stainless steel 316L by the Taguchi method, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 82권 9-12호, 1933~1939, 2016.
- The optimum condition selection of electrochemical polishing and surface analysis of the stainless steel 316L by the Taguchi method, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 79권 5-8호, , 2015.
- 펄스전해가공을 이용한 인바 박판의 가공 형상 및 Overcutting 현상에 관한 연구, 한국생산제조시스템학회지, 24권 3호, 314~319, 2015.
- Effect of Pad's Surface Deformation and Oscillation on Monocrystalline Silicon Wafer Surface Quality, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 15권 11호, 2301~2307, 2014.
- Pulse electrochemical machining on Invar alloy: Optical microscopic/SEM and non-contact 3D measurement study of surface analyses, APPLIED SURFACE SCIENCE, 314, 822~831, 2014.
- 차세대 하이브리드 수직형 복합 연삭시스템의 개발, 한국정밀공학회지, 30권 11호, 1139~1145, 2013.
- 수직형 복합 연삭시스템 베드의 동특성 해석에 관한 연구, 한국기계가공학회지, 12권 5호, 50~56, 2013.
- BLDC Fan Motor의 소음원 규명 및 동특성 분석, 전기학회논문지, 62권 10호, 1397~1402, 2013.
- Study on the effect of various machining speeds on the wafer polishing process, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 27권 10호, 3155~3160, 2013.
- 코깅토크 저감에 의한 BLDC Fan & Motor의 공진 소음 개선에 관한 연구, 전기학회논문지, 62권 9호, 1217~1222, 2013.
- Evaluation of the wafer polishing pad capacity and lifetime in the machining of reliable elevations, INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 66, 82~94, 2013.
- 다꾸지 방법에 의한 12인치 웨이퍼 폴리싱의 가공특성에 관한 연구, 한국기계가공학회지, 11권 6호, 48~54, 2012.
- Characteristics of Micro Electrochemical Polishing to Improve the Surface Quality of the Stainless Steel Tube, JOURNAL OF IRON AND STEEL RESEARCH INTERNATIONAL, 19, 1137~1140, 2012.
- An Evaluation of the Machinability of Nitinol SMA Using Combined Process of EP and MR Polishing, JOURNAL OF IRON AND STEEL RESEARCH INTERNATIONAL, 19, 629~632, 2012.
- Design of Frictionless MR Damper for Integrated Isolation Mount, ADVANCED SCIENCE LETTERS, 5, 1~5, 2012.
- Investigation of Machining Characteristics for Electrochemical Micro-Deburring of the AZ31 Lightweight Magnesium Alloy, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 13권 3호, 339~345, 2012.
- 웨이퍼 폴리싱 공정의 회전속도와 진폭속도에 따른 가공특성 연구, 한국기계가공학회지, 11권 1호, 1~6, 2012.
- 최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구, 한국기계가공학회지, 11권 1호, 26~32, 2012.
- An evaluation of the machinability of nitinol shape memory alloy by electrochemical polishing, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 25권 4호, 963~969, 2011.
- Investigation of Short Pulse Electrochemical Machining for Groove Process on Ni-Ti Shape Memory Alloy, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 11권 1호, 113~118, 2010.
- 이트리아(Y2O3)세라믹 래핑가공의 AE신호분석, 한국공작기계학회지, 19권 1호, 7~14, 2010.
- 전해가공을 이용한 Nitinol 형상기억합금의 그루브 패턴 가공특성에 관한 연구, 한국공작기계학회 논문집, 18권 6호, 551~557, 2009.
- Signal analysis and real-time monitoring for wafer polishing processes using the ch computing environment, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 23권 10호, 2814~2822, 2009.
- A study on the characteristic of parameters by the response surface method in final wafer polishing, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 10권 3호, 25~30, 2009.
- Characteristics for Electrochemical Machining with Nanoscale Voltage Pulses, JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, 9, 3424~3432, 2009.
- Evaluation of Y2O3 Surface Machinability Using Ultra-Precision Lapping Process with IED, JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY, 23권 4호, 1194~1201, 2009.
- A Study on the Characteristics of a Wafer-Polishing Process according to Machining Conditions, INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, 10권 1호, 23~28, 2009.
- 다구찌 방법에 의한 IED 초정밀 래핑의 최적 가공에 관한 연구, 한국공작기계학회논문집, 17권 4호, 29~34, 2008.
- IED 초정밀 래핑을 통한 Si3N4/h-BN의 표면특성 분석, 한국정밀공학회지, 25권 7호, 47~54, 2008.
- 최적 가공 조건 선정을 위한 300mm 웨이퍼 폴리싱의가공특성 연구, 한국공작기계학회논문집, 17권 2호, 1~6, 2008.
- 실험계획법을 적용한 웨이퍼 폴리싱의 최적 조건 선정에 관한 연구, 한국공작기계학회논문집, 17권 1호, 21~28, 2008.
- 니티놀 형상기억합금의 표면 거칠기 향상 및 미세 버 제거를 위한 마이크로 전해연마의 가공특성 분석, 한국공작기계학회논문집, 16권 6호, 49~54, 2007.
- 최적 가공 조건을 위한 4인치 웨이퍼의 가공 특성에 관한 연구, 한국공작기계학회논문집, 16권 5호, 90~95, 2007.
- Machining characteristics on the ultra-precision dicing of silicon wafer, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 33권 7-8호, 662~667, 2007.
- 페룰 무심연삭 가공의 표면거칠기 향상을 위한 최적인자 선정, 한국공작기계학회논문집, 16권 2호, 63~69, 2007.
- A study on optimum grinding factors for aspheric convex surface micro-lens using design of experiments, INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 47권 3-4호, 509~520, 2007.
- Ultra-precision lapping of machinable ceramic Si3N4-BN by in-process electrolytic dressing, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 31권 11-12호, 1101~1108, 2007.
- A study of the characteristics for electrochemical micromachining with ultrashort voltage pulses, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 31권 7-8호, 762~769, 2007.
- 휴대폰 카메라용 비구면 마이크로 렌즈 최적 연삭가공 평가, 한국공작기계학회논문집, 15권 2호, 1~9, 2006.
- A Study on the Development of Lapping Wheel for In-Process Electrolytic Dressing and its Evaluation of Machining Characteristics, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 26, 211~218, 2005.
- A study on the optimum condition selection of rotary dressing system of ultra-precision centerless grinding machine for ferrule, KEY ENGINEERING MATERIALS, 291-292, 189~194, 2005.
- Microstructure and Mechanical Properties of Silicon Nitride/h-BN Based Machinable Ceramics, KEY ENGINEERING MATERIALS, 287, 340~345, 2005.
- Application of Powder Blasting Technique to Micro-Pattern Making Process for Si3N4-hBN Composites, KEY ENGINEERING MATERIALS, 287, 51~56, 2005.
- A study on the evaluation of the micro grooving using the AE technology, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 170-003, 1916~1920, 2004.
- Machinability evaluation of Si3N4-hBN composites for micro pattern making processes, KEY ENGINEERING MATERIALS, 264-268, 869~872, 2004.
- Microstructure and mechanical properties of AIN-BN based machinable ceramics, KEY ENGINEERING MATERIALS, 264-268, 873~876, 2004.
- R-curve behavior of Si3N4-hBN composites, JOURNAL OF THE AMERICAN CERAMIC SOCIETY, 87/7, 1374~1377, 2004.
- 퍼지클러스터링을 이용한 금형강에 미세그루브 가공시 가공상태 모니터링, 한국정밀공학회지, 20권11호, 47~54, 2003.
- 질화규소의 미세조직과 기계적 성질에 미치는 h-BN 첨가의 영향, 한국세라믹학회지, 40권9호, 867~873, 2003.
- AE기술을 이용한 미세 홈 가공의 모니터링에 관한 연구, 한국기계가공학회지, 2권3호, 34~40, 2003.
- 펄스전기화학 복합가공기술을 적용한 미세그루브 가공, 한국정밀공학회지, 20권9호, 32~39, 2003.
- 연속 전해드레싱을 적용한 머신어블 세라믹의 초정밀 래핑가공, 한국공작기계학회지, 12권 3호, 1~7, 2003.
- PDP 격벽 금형 미세 홈 가공 특성 평가, 한국공작기계학회지, 12권4호, 23~28, 2003.
- 알루미늄 함금의 전해연마 가공특성에 관한 연구, 한국공작기계학회지, 12권2호, 17~22, 2003.
- Plunge Grinding Characteristics using the Current Signal of Spindle Motor, JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY , 130/1-3, 58~66, 2003.
- Development of Electrochemical Micro Machining for Air-Lubricated Hydrodynamic Bearing, MICROSYSTEM TECHNOLOGIES, 9/ 1-2, 61~66, 2002.
- A Study on the Electrochemical Micro-Machining for Fabrication of Micro Grooves in Air-Lubricated Hydrodynamic Bearing, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, Vol.20, No.10, 720~726, 2002.
- CSP의 초정밀 싱귤레이션 가공 특성에 관한 연구, 한국공작기계학회논문집, 11권 3호, 28~32, 2002.
- DHF를 적용한 웨이퍼의 층간 절연막 평탄화에 관한 연구, 한국정밀공학회지, 19권 5호, 149~158, 2002.
- 미세 홈 형성을 위한 마이크로 전해가공에 관한 연구, 한국정밀공학회지, 19권 4호, 101~108, 2002.
- 연속 전해드레싱용 래핑숫돌 개발 및 성능평가, 한국정밀공학회지, 18권,11호, 132~137, 2001.
- Precision Machining of Glass Fiber Reinforced Plastics with respect to Tool Characteristics, INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, Vol.17,No.11, 791~798, 2001.
- 환경친화적 전해드레싱 적용 초정밀 래핑가공 기술, 한국정밀공학회지, 18권,9호 , 18~24, 2001.
- A Study on the Machining Characteristics in the External Plunge Grinding using the Current Signal of Spindle Motor, INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, Vol.41,No.7, 937~951, 2001.
- Development of Ultra Clean Machining Technology with Electrolytic Polishing Process, INTERNATIONAL JOURNAL OF THE KOREA SOCIETY OF PRECISION ENGINEERING, Vol.2, No.1, 18~25, 2001.
- 연속 전해드레싱을 적용한 세라믹재의 초정밀 래핑에 관한 연구, 국내공인학술지(이전), 9권,5호, 34~39, 2000.
- A Study on the Analysis of Grinding Mechanism and Development of Dressing System by using Optimum In-process Electrolytic Dressing, INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, Vol.37, No.12, 1673~1689, 1997.

주요학술저서

특허

- 패턴을 적용한 공작기계의 안전 장치 및 이를 이용한 방법(Safety of Machine Tools Applied the Pattern and Method Using the Same), 2016.
- 전해연마 장치, 2015.
- 회전형 금속봉 전해연마 장치, 2015.
- 공작기계의 가공상태 모니터링 장치, 2015.
- 액정 필름 부착기(Apparatus for adhering of liquidcrystal display film), 2014.
- 공작기계 주축 회전정밀도 측정장치(Machine Tool Spindle precision measuring device), 2014.
- 전해 가공 장치(Electrolytic machining apparatus), 2011.
- 전해 가공 장치(Electrolytic machining apparatus), 2011.
- 전해 가공장치, 2008.
- 의료용 스텐트 전해 연마장치 (Appratus for polishing a stent for medical), 2008.
- 반도체 웨이퍼 폴리싱 장치의 유동헤드장치 (HEAD DEVICE FOR POLISHING WAFER), 2008.
- Moving Head for Semiconductor Wafer Polishing Apparatus, 2007.
- 연삭숫돌의 최적 드레싱 조건을 결정하는 시스템 및 방법(System and Method Determining the Optimized DressingConditions for Gr, 2006.
- 반도체 패키지의 다중정렬을 위한 픽 앤드 플레이스 장치, 2004.
- 공작물의 미세홈 형성을 위한 마이크로 전해 가공장치, 2001.
- 경사진 구멍 작업용 맨드릴, 2001.
- 프린트회로기판 절단기, 2000.
- 자동차베어링 모따기 가공용 공구, 1998.
- 최적 전해드레싱의 정격전류자동조절 시스템, 1997.
- 최적 방전드레싱/트루잉 자동 조절 시스템, 1997.